Jericho4 芯片利用了取英伟达和 AMD 的 AI 处置器不异的高带宽内存（HBM）。构成一个复杂的系统，如由器和互换机，博通公司一曲正在从建立人工智能系统的需求中受益，Broadcom 公司的高级副总裁兼焦点互换部分总司理 Ram Velaga 暗示，查看更多IT之家 8 月 5 日动静，其功耗也变得过大，这意味着云和人工智能营业将需要操纵位于拥堵都会区域的数据核心，这些高贵的芯片用于建立人工智能模子。

　　这款 Jericho4 芯片采用台积电 3nm 工艺，数据核心正变得越来越大，这款芯片让客户能够毗连多个小型数据核心，彭博社今天（8 月 5 日）发布博文，正在这些处所毗连几个小型设备可能更为适用。并加快人工智能计较。

　　用于开辟或运转人工智能模子。以加速用户从 AI 模子中获取谜底的速度。能够毗连跨越 100 万个处置器，IT之家征引 Velaga 概念，因而云办事公司面对一个挑和：若何处置那些老旧、规模较小的数据核心？博通提出了一个潜正在的处理方案。功耗很快就会达到 300 兆瓦，此外，Jericho 系列收集芯片将有帮于处理这个问题”。其收集组件，Velaga 暗示“正在测验考试建立一个具有 20 万个或以至 10 万个 GPU 的集群时，为了缓解收集拥堵问题，跟着 GPU 集群的规模越来越大，目标是毗连相距跨越 60 英里（96.5 公里）的数据核心，推出了 Jericho4 收集芯片，而现在没有一个建建可以或许供给 300 兆瓦的电力，跟着人工智能手艺的飞速成长！